Le problème de la surchauffe du téléphone portable est devenu un désagrément courant dans la vie quotidienne des gens et, dans les cas graves, il peut provoquer un incendie du téléphone. Par conséquent, le problème de la dissipation thermique des téléphones portables est un objectif clé que les ingénieurs doivent résoudre.
Il est inévitable que les téléphones portables génèrent de la chaleur car en réalité, le processus de conversion d'énergie s'accompagne souvent de pertes, notamment lors de la conversion de l'énergie électrique en une autre énergie cible, plus lourde. Le fonctionnement des téléphones mobiles nécessite que les batteries augmentent la puissance, et lorsque le courant passe à travers des résistances, de la chaleur est générée et l'ampleur de la chaleur est liée à la puissance de l'appareil. C’est également la raison pour laquelle les exigences en matière de dissipation thermique des téléphones 5G sont bien supérieures à celles des téléphones 4G.
La principale source de chaleur des smartphones se trouve dans la puce et la batterie. Une méthode courante consiste à le fixer au panneau arrière, et lorsqu'un excès de chaleur est généré, il est rapidement conduit vers l'extérieur à travers le panneau arrière, réduisant ainsi le problème du téléphone. Cependant, il existe des espaces entre la source de chaleur et le module de dissipation thermique (panneau arrière et dissipateur thermique), et l'air présent dans les espaces entravera le transfert de chaleur entre les deux, réduisant ainsi l'effet de dissipation thermique.
Pour résoudre ce problème, une pratique courante consiste à remplir des matériaux conducteurs thermiques entre la source de chaleur et le module de dissipation thermique. En éliminant l'air dans l'espace et en remplissant complètement les espaces, la résistance thermique de contact est réduite et l'efficacité du transfert de chaleur entre les deux est améliorée, améliorant ainsi l'effet global de dissipation thermique et garantissant que le téléphone fonctionne à une température appropriée. assurant ainsi sa durée de vie et sa sécurité.
Le matériau conducteur thermique est un nouveau matériau spécialement utilisé pour résoudre le problème de conduction thermique des équipements. Il existe de nombreux types de matériaux conducteurs thermiques, tels que le film de silicium conducteur thermique, le joint conducteur thermique sans silicium, la feuille de changement de phase conductrice thermique, le ruban de silicium conducteur thermique, le gel conducteur thermique, la graisse de silicone conductrice thermique, le joint conducteur thermique en fibre de carbone, etc. À l'heure actuelle, le coefficient de conductivité thermique des matériaux conducteurs thermiques est de 1-35W/MK, ce qui satisfait la plupart des plans d'amélioration des problèmes de conduction thermique.