Adhésif Ab époxy transparent à durcissement rapide pour le scellement de composants électroniques

Description du produit

EP-708 est un adhésif transparent en résine époxy à deux composants-avec des propriétés de durcissement ultra-à température ambiante. Adoptant un rapport de mélange pondéral de 1:1, il est facile à utiliser et adapté aux lignes de production rapides. Après durcissement, il présente une dureté élevée, une excellente ténacité, une force de liaison ultra-élevée et d'excellentes propriétés de résistance à l'humidité-, à l'eau, à l'huile-, à la poussière-et à la chaleur-. Il possède d'excellentes propriétés d'isolation électrique et est largement utilisé dans l'encapsulation, l'étanchéité, le renforcement de liaison et l'assemblage de précision de composants électroniques pour fournir une protection fiable et durable aux équipements électroniques.

1 3

Données de performances

Projet		Métrique
		Un composant	Composant B
Avant de guérir	Surface	Liquide jaunâtre à incolore	Liquide jaunâtre à incolore
	Viscosité (mPa · s, 25 degrés)	10000~20000	10000~20000
	Proportion	1.16	1.15
Condition de guérison	Rapport de mélange (rapport pondéral)	1:01
	Temps de fonctionnement (min, 25 degrés)	Inférieur ou égal à 5
	Temps de durcissement (h, 25 degrés)	1
	Temps de durcissement total (h, 25 degrés)	24
Après durcissement	Dureté (D)	82
	Résistance à la traction (MPa)	40
	Allongement à la rupture (%)	8
	Résistance au cisaillement (MPa, Al/Al)	14
	Hygroscopique (immergé dans l'eau à 25 degrés pendant 24 h,%)	0.2
	Résistivité volumique (25 degrés,Ω·cm)	2.5* 10¹⁴
	Résistance de surface (25 degrés, Ω)	1.5* 10¹³